半導體激光器常見波長及應用

眾所周知，激光器波長不同決定了在不同領(lǐng)域的應用，下面將以表格的形式來說明激光器常見的波長及主要應用：

奧萊光電的915nm直接半導體焊接頭和1064nm光纖溫度反饋焊接頭就是應用在激光錫焊，激光塑料焊領(lǐng)域。激光錫焊應用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。

激光錫焊的特點優(yōu)勢

1.激光焊接只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響。

2.加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密，可靠性高。

3.非接觸加工，不存在傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應力，無靜電。

4.可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范以獲得一致的接頭質(zhì)量。

5.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊。

6.細小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。

綜上可以看出，激光錫焊有效地避免了傳統(tǒng)SMT技術(shù)普遍存在的一系列根本性問題，保證了穩(wěn)定性和工藝的可靠性。

奧萊光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)是通過激光的高速偏轉(zhuǎn)來實現(xiàn)焊接體的快速焊接，配套的CCD同軸定位系統(tǒng)能自動識別焊接體，專門為現(xiàn)代回流焊技術(shù)配合研發(fā)生產(chǎn)的一款激光選擇性焊接，從而實現(xiàn)了高效率，高精度的自動化生產(chǎn)。