激光錫焊點(diǎn)錫膏焊接技術(shù)適用于哪些產(chǎn)品？

隨著點(diǎn)錫膏激光焊接機(jī)的出現(xiàn)，給不少自動(dòng)化廠商在購(gòu)買(mǎi)焊接機(jī)時(shí)又多了一個(gè)選擇，但它也帶來(lái)了更多的問(wèn)題。對(duì)于激光焊接機(jī)，大家都可能停留在老式焊接工藝，因此在選擇焊接機(jī)時(shí)，傳統(tǒng)的烙鐵錫焊和激光錫焊之間總是不知如何選擇。如此猶豫的原因是因?yàn)榇蠹覍?duì)激光焊接機(jī)不夠了解。有些人使用激光焊接機(jī)會(huì)問(wèn)“什么是激光焊接機(jī)？哪些行業(yè)產(chǎn)品可以用到激光焊接機(jī)？

激光錫焊的焊接過(guò)程分為兩步：首先對(duì)激光焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時(shí)，焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤(rùn)濕焊盤(pán)，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)精密焊接。以及對(duì)于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。

順應(yīng)自動(dòng)精密化焊錫的電子市場(chǎng)需求，比如在BGA 外引線的凸點(diǎn)、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達(dá)、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚(yáng)聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。

幾乎所有這些行業(yè)都使用激光錫焊系統(tǒng)。奧萊光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)能提供連續(xù)的915 nm紅外激光輸出。該產(chǎn)品CCD同軸對(duì)位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成，能夠?qū)攵喾N格式文件，從而達(dá)到精確焊接的目的，并由于該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對(duì)位功能，能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接及精密部件的精準(zhǔn)對(duì)位，從而保證量產(chǎn)中的有效良率。